錫基焊料是***常用的激光焊錫材料，具有良好的潤濕性和導(dǎo)電性，適用于電子元器件焊接。
Sn-Pb（錫鉛焊料）
傳統(tǒng)焊料，如 Sn63/Pb37（共晶焊料，熔點(diǎn)183℃）
焊接性能好，但含鉛，不符合RoHS環(huán)保要求，逐漸被淘汰
仍用于某些高可靠性軍工、航空航天領(lǐng)域
無鉛焊料（RoHS Compliant）
Sn-Ag-Cu（SAC系列）：如 SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔點(diǎn)217-220℃，機(jī)械強(qiáng)度高，適用于高可靠性焊接
Sn-Cu（Sn99.3/Cu0.7）：低成本無鉛焊料，熔點(diǎn)227℃，適用于普通電子焊接
Sn-Ag（Sn96.5/Ag3.5）：熔點(diǎn)221℃，潤濕性好，但成本較高
Sn-Bi（Sn42/Bi58）：低溫焊料（熔點(diǎn)138℃），適用于熱敏感元件，但脆性較大
適用于熱敏感元件（如LED、柔性電路、塑料封裝器件）的焊接，避免高溫?fù)p傷。
Sn-In（錫銦焊料）
Sn52/In48（熔點(diǎn)118℃），用于高精度光學(xué)器件、MEMS傳感器
潤濕性好，但銦（In）成本高，機(jī)械強(qiáng)度較低
Sn-Bi（錫鉍焊料）
Sn42/Bi58（熔點(diǎn)138℃），用于LED、PCB返修
脆性較大，需避免機(jī)械沖擊
Sn-Bi-Ag（錫鉍銀焊料）
如 Sn57/Bi41/Ag2，改善Sn-Bi的機(jī)械性能，提高抗疲勞性
用于汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等對焊接強(qiáng)度、耐熱性要求高的場景。
Sn-Ag（Sn96.5/Ag3.5）
高機(jī)械強(qiáng)度，耐高溫，適用于汽車電子
Au-Sn（金錫焊料，Au80/Sn20）
熔點(diǎn)280℃，用于高功率半導(dǎo)體、激光器封裝
導(dǎo)熱性好，但成本極高
Sn-Sb（錫銻焊料，Sn95/Sb5）
耐高溫（熔點(diǎn)232-240℃），適用于高溫環(huán)境應(yīng)用
含助焊劑芯焊絲（Flux-Cored Wire）
焊絲內(nèi)含助焊劑，激光加熱時自動釋放，減少氧化，提高焊接質(zhì)量
適用于自動化激光焊錫設(shè)備
納米銀焊膏（Nano-Silver Paste）
低溫?zé)Y(jié)（200-250℃），形成高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電連接
用于功率電子、半導(dǎo)體封裝
焊接溫度：熱敏感元件選低溫焊料（如Sn-Bi、Sn-In），高溫環(huán)境選高熔點(diǎn)焊料（如Au-Sn）。
機(jī)械性能：高應(yīng)力環(huán)境選高可靠性焊料（如SAC305、Sn-Ag）。
環(huán)保要求：無鉛焊料（SAC、Sn-Cu）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
成本考慮：普通電子可用Sn-Cu，高端應(yīng)用可選Au-Sn或納米銀。
激光焊錫可用的焊料種類豐富，從傳統(tǒng)Sn-Pb到無鉛SAC、低溫Sn-Bi、高可靠Au-Sn等，各有特點(diǎn)。選擇合適的焊料需綜合考慮 焊接溫度、機(jī)械強(qiáng)度、環(huán)保要求和成本，以確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。
